| 成果概况
1.压电叠堆驱动喷射技术,实现精密流量喷射,实现高速、高频、高精度喷射; 2.实现非接触喷射,避免点胶过程中对线路板和其它元件的碰撞; 3.点胶过程视觉定位,保证电子封装过程的精密定位。
| 成果成熟度
产业化。
| 应用领域及市场前景
| 合作方式
技术入股。